FusionServer RH8100 V3

Huawei FusionServer RH8100 V3

Marke: Huawei

Modell: FusionServer RH8100 V3

Detail: Huawei FusionServer RH8100 V3-Rack-Server，4 oder 8 Prozessoren der Intel Xeon E7-8800 v2 / v3-Serie, 192 DDR4-DIMMs unterstützen, RAID, 8 Hot-Swap-fähige Lüftermodule, 4 Hot-Swap-fähige Netzteile

Bedingung: Frisch verpackt

Verfügbarkeit: AUF LAGER

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Beschreibung
Spezifikation
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Der RH8100 V3 bietet drei Front-E/A-Module:

Das Front-E/A-Modul des Modells A (FM-A) bietet eine leistungsgerechte Konfiguration. Der FM-A unterstützt maximal 12 SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs, zwei RAID-Controller-Karten, und sechs Standard-PCIe-Steckplätze auf PCIe-Riser-Karten. Die PCIe-Steckplätze unterstützen keine Standardkarten, die mit externen Kabeln verbunden werden müssen, wie zum Beispiel, Netzwerkkarten, HBAs, RDS. Sie können PCIe-SSDs und -GPUs in den Steckplätzen installieren.
Das Front-E/A-Modul des Modells B (FM-B) bietet eine speicheroptimierte Konfiguration. Der FM-B unterstützt maximal 24 SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs und zwei RAID-Controller-Karten. Es unterstützt keine Standard-PCIe-Steckplätze.
Das Front-E/A-Modul des Modells C (FM-C) bietet Low-Level-Konfiguration. Der FM-C unterstützt maximal acht SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs und zwei RAID-Controller-Karten. Es unterstützt keine Standard-PCIe-Steckplätze.
Das Front-E/A-Modul des Modells D (FM-D) unterstützt NVMe PCIe SSDs. Das FM-D unterstützt maximal acht SAS HDDs, SATA-Festplatten, SSDs, oder NVMe-PCIe-SSDs und zwei RAID-Controller-Karten, unterstützt jedoch keine Standard-PCIe-Steckplätze. NVMe PCIe SSDs unterstützen kein RAID. Wenn NVMe-PCIe-SSDs in allen Festplattensteckplätzen installiert sind, auf dem Server müssen keine RAID-Controller-Karten konfiguriert werden.

RH8100-V3

Artikel	RH8100 V3 Spezifikationen
Lüftermodul	Wärme vom Server abführen, Hot-Swap unterstützen, und Ausfälle eines Lüfters zulassen. Wenn ein Lüfter ausfällt, Die Geschwindigkeit der anderen Lüfter wird bereichsweise angepasst, um die Wärmeableitung zu gewährleisten.
Netzteil	Vier DC- oder AC-Netzteile in 2+2 Redundanzmodus: AC-Netzteil: wandelt Wechselstrom in 12 V DC-Strom für den RH8100 V3. DC-Netzteil: wandelt Eingangsgleichstrom in 12 V DC-Strom für den RH8100 V3.
HFKW	Besteht aus einem TPM, GEWINDE, LAN auf dem Mainboard (LOM), und USB-Stick. Ein HFC bietet die folgenden Ports: USB-Anschluss Management-Netzwerkport Serielle Schnittstelle VGA-Anschluss Jeder HFC hat ein BCM5720 LOM, die als Service-NIC verwendet wird. Jedes LOM hat Ports 0 und 1. Wenn zwei LOMs miteinander kommunizieren, Hafen 0 auf einem LOM kann nur mit Port kommunizieren 0 auf der anderen LOM, und Hafen 1 auf einem LOM kann nur mit Port kommunizieren 1 auf der anderen LOM. Wenn der RH8100 V3 im Dual-System-Modus arbeitet, ein Servicesystem kann über die LOMs Informationen vom anderen Servicesystem erhalten. Wenn der RH8100 V3 im Einzelsystemmodus arbeitet, die LOMs funktionieren nicht. Standard-PCIe 2.0 x4-Steckplatz
GEWINDE	Eine GE-NIC mit zwei oder vier GE-Ports Eine 10GE-NIC mit zwei 10GE-Ports
TPM oder TCM	Wählen Sie je nach Bedarf ein TPM oder TCM. Ein TPM entspricht der Trusted Computing Group (TCG) Standards und schützt die Plattform vor Viren oder unbefugten Operationen. Ein TCM ist ein Hardwaremodul, das Kryptografieberechnungen für eine vertrauenswürdige Computerplattform bereitstellt und über geschützten Speicherplatz verfügt.
USB-Stick	Bietet eine maximale Kapazität von 8 GB.
Hot-Swap-fähige PCIe-Karte	Hot-Swap-fähiges PCIe 3.0 x8 und PCIe 3.0 x16-Karten auf dem hinteren E/A-Modul
Nicht Hot-Swap-fähige PCIe-Karte	Nicht Hot-Swap-fähiges PCIe 3.0 x8-Karten auf dem hinteren E/A-Modul
E/A-Modul auf der Rückseite	Unterstützt vier Hot-Swap-fähige PCIe-Karten und sechs nicht Hot-Swap-fähige PCIe-Karten.