Huawei FusionServer RH5885H V3

Huawei FusionServer RH5885H V3

Marke: Huawei

Modell: FusionServer RH5885H V3-Rack-Server

Detail: Huawei FusionServer RH5885H V3-Rack-Server, Intel Xeon CPU der Intel Xeon E7 V2- oder V3-Serie, 96 DDR4-DIMMs, RAID, Energieeffizienz, 5 Hot-Swap-fähige Lüftermodule, 2 Hot-Swap-fähige Netzteile

Bedingung: Frisch verpackt

Verfügbarkeit: AUF LAGER

  • Beschreibung
  • Spezifikation
  • Bestellinformationen
  • Anfrage

Der Rackserver RH5885H V3 (gekennzeichnet als H58H-03 auf dem Typenschild, Kurz gesagt: RH5885H V3) ist ein allgemeiner Zweck 4 U-Rack-Server mit vier Sockeln, der von Huawei eingeführt wurde, um die Kundenanforderungen an das Internet zu erfüllen, Internet-Rechenzentrum (IDC), Cloud Computing, Unternehmen, und Telekommunikationsdienstanwendungen.

Der RH5885H V3 zeichnet sich durch eine hohe Rechenleistung aus, große Speicherkapazität, geringer Energieverbrauch, hohe Zuverlässigkeit, und einfache Bereitstellung und Verwaltung. Mit diesen Funktionen, Der RH5885H V3 ist für Hochleistungsrechnen geeignet (HPC), Datenbanken, Virtualisierung, grundlegende Unternehmensanwendungen, und Telekommunikationsdienstanwendungen.

Der RH5885H V3 unterstützt die folgenden Festplattenkonfigurationen:

  • RH5885H V3 (8 Festplatten)Unterstützt acht vordere 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs.
  • RH5885H V3 (12 Festplatten)Unterstützt acht vordere 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs und vier vordere 2,5-Zoll-NVMe-PCIe-SSDs
  • RH5885H V3 (23 Festplatten)Unterstützt dreiundzwanzig vordere 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs.

RH5885H V3

PCIe-Steckplatz Zentralprozessor PCIe-Standard Anschlussbandbreite Busbreite Port-Nummer Bus-/Geräte-/Funktionsnummer (B/D/F) Steckplatzgröße
Slot 1 Zentralprozessor 1 PCIe 3.0 x8 x4 Port2C 0/2/2 Volle Höhe, volle Länge
Slot 2 Zentralprozessor 2 PCIe 3.0 x8 x8 Port3C 40/3/2 Volle Höhe, volle Länge
Slot 3 Zentralprozessor 2 PCIe 3.0
  • x8 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • x16 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
Port3A 40/3/0 Volle Höhe, volle Länge
Slot 4 Zentralprozessor 2 PCIe 2.0 x8 x4 Port0A 40/0/0 Volle Höhe, volle Länge
Slot 5 Zentralprozessor 2 PCIe 3.0 x8 x8 Port2A 40/2/0 Volle Höhe, volle Länge
Slot 6 Zentralprozessor 2 PCIe 3.0
  • x8 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • x16 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • Port2C (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • Port2A (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • 40/2/2 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • 40/2/0 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
Volle Höhe, volle Länge
Slot 7 Zentralprozessor 1 PCIe 3.0 x8 x4 Port2D 0/2/3 Volle Höhe, volle Länge
Slot 8 Zentralprozessor 3 PCIe 3.0 x8 x8 Port2C 80/2/2 Volle Höhe, volle Länge
Slot 9 Zentralprozessor 3 PCIe 3.0
  • x8 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • x16 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
Port2A 80/2/0 Volle Höhe, volle Länge
Slot 10 PCH PCIe 2.0 x8 x4 Port0 0/1C/4 Volle Höhe, volle Länge
Slot 11 Zentralprozessor 3 PCIe 3.0 x8 x8 Port3A 80/3/0 Volle Höhe, volle Länge
Slot 12 Zentralprozessor 3 PCIe 3.0
  • x8 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • x16 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • Port3C (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • Port3A (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • 80/3/2 (6-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
  • 80/3/0 (4-Steckplatz PCIe-Riser-Karte)
Volle Höhe, volle Länge
Hinweis 1: Alle Steckplätze unterstützen PCIe-Karten voller Höhe und voller Länge und sind abwärtskompatibel mit PCIe-Karten halber Höhe und halber Länge.

Hinweis 2: Alle Steckplätze unterstützen PCIe-Karten von 75 W oder höhere Leistung, abhängig vom PCIe-Kartenmodell. Für ausreichend Strom ist eine GPU mit zwei zusätzlichen Stromkabeln vorinstalliert.

Hinweis 3: Wenn die CPUs nicht vollständig konfiguriert sind oder eine PCIe-Karte mit PCI-Brücke konfiguriert ist, die Werte von B/D/F könnte abweichen.

ArtikelRH5885H V3 SpezifikationenRH5885 V3 Spezifikationen
ChassisBeherbergt und schützt alle Komponenten.Beherbergt und schützt alle Komponenten im Inneren.
PCIe-KarteInstalliert auf einer PCIe-Riser-Karte
Unterstützte PCIe-Karten:
PCIe 2.0 x4, PCIe 2.0 x8, PCIe 2.0 x16, PCIe 3.0 x4, PCIe 3.0 x8, und PCIe 3.0 x16
Drei PCIe 3.0 x8-Standardsteckplätze und ein PCIe 2.0 x4-Standard-Slot auf dem Mainboard
PCIe-Riser-Karte (unterstützt nicht Hot-Swap-fähige PCIe-Karten)Zwei Arten von PCIe-Riser-Karten:
PCIe x8 Riser-Karte: vier Standard-PCIe 3.0 x8-Steckplätze, ein Standard-PCIe 3.0 x4-Steckplatz, und ein Standard-PCIe 2.0 x4-Steckplatz
PCIe x16 Riser-Karte: zwei Standard-PCIe 3.0 x16-Steckplätze, ein Standard-PCIe 3.0 x4-Steckplatz, und ein Standard-PCIe 2.0 x4-Steckplatz
Bietet einen Standard-PCIe 3.0 x16-Steckplatz und zwei Standard-PCIe 3.0 x4 Steckplätze.
BatteriefachSichert und unterstützt eine integrierte Batterie-Backup-Einheit (iBBU) oder ein Superkondensator.Sichert und unterstützt eine iBBU oder einen Superkondensator.
Integrierte Batterie-Backup-Einheit (iBBU)Bietet Schutz vor Stromausfall.Bietet Schutz vor Stromausfall für eine RAID-Controller-Karte.
SuperkondensatorZum Schutz vor Stromausfall ist ein Superkondensator erforderlich.Bietet Schutz vor Stromausfall für eine RAID-Controller-Karte.
RAID-Controller-KarteUnterstützt RAID-Level, Migration auf RAID-Ebene, und RAID-Konfigurationsspeicher.
Unterstützte Chips: LSISAS2208, LSISAS2308, LSISAS3008, und LSISAS3108
Unterstützt mehrere RAID-Level, Migration auf RAID-Ebene, und RAID-Konfigurationsspeicher.
Unterstützte Chips: LSISAS2208, LSISAS2308, LSISAS3008, und LSISAS3108
MainboardIntegriert und verbindet Komponenten.
Integriert den Display-Chip und bietet 16 MB Anzeigespeicher. Die maximale Auflösung beträgt 1024 x 768.
Der Server-Chipsatz ist der Platform Controller Hub (PCH) mit dem Intel® C602-J-Chipsatz.
Integriert und verbindet Komponenten.
Displaychip im Mainboard integriert
Video-RAM: 16 MB
Maximale Auflösung: 1024 x 768
Vom Platform Controller Hub verwendeter Chipsatz (PCH): Intel® C602-J
ZentralprozessorVerbindet sich mit den anderen drei CPUs über bidirektionale 20-Lane-QuickPath-Verbindungen (QPIs) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 9.6 GT/s und eine bidirektionale Bandbreite von 38.4 GB/s.
Anzahl CPUs: zwei oder vier
CPU-Modelle:
Intel® Ivy Bridge-EX® E7-4800 v2 oder E7-8800 v2
Intel® Haswell-EX® E7-4800 v3 oder E7-8800 v3
Intel® Broadwell-EX® E7-4800 v4 oder E7-8800 v4
Verbindet sich mit den anderen drei CPUs über bidirektionale 20-Lane-QuickPath-Verbindungen (QPIs) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 9.6 GT/s und eine bidirektionale Bandbreite von 38.4 GB/s.
Zwei oder vier Intel® Haswell-EX® E7-4800 v3 oder E7-8800 v3 CPUs für einen RH5885 V3 mit E7 v3 CPUs und DDR3 DIMMs
KühlkörperKühlt eine CPU und unterstützt ein narrensicheres Design.Kühlt eine CPU und verwendet ein narrensicheres Design.
Jede CPU ist mit einem Kühlkörper konfiguriert.
DIMMDDR3-DIMMs:
Kapazität pro DIMM: bis zu 32 GB
Gesamtkapazität: bis zu 3 TB
Speicherbusfrequenz: 1066 MHz, 1333 MHz, oder 1600 MHz
DDR4-DIMMs:
Kapazität pro DIMM: bis zu 64 GB
Gesamtkapazität: bis zu 6 TB
Speicherbusfrequenz: 1333 MHz, 1600 MHz, oder 1866 MHz
Bis zu 48 DDR3-DIMMs für einen RH5885 V3 mit E7 v3-CPUs und DDR3-DIMMs:
Maximale Kapazität pro DIMM: 32 GB
Maximale Gesamtkapazität: 1.5 TB
Festplatten-BackplaneBietet Strom- und Datenübertragungskanäle für Festplatten.
Der RH5885H V3 unterstützt drei Arten von Festplatten-Backplanes zum Anschluss an die folgenden Festplatten, beziehungsweise:
Acht SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
Acht SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs und vier NVMe PCIe SSDs
23 SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
Versorgt Festplatten mit Strom und bietet Datenübertragungskanäle.
Der RH5885 V3 unterstützt zwei Arten von Festplatten-Backplanes für den Anschluss an 8 oder 23 Festplatten, beziehungsweise.
DVD-LaufwerkInstalliert Betriebssysteme (Uns).Installiert Betriebssysteme (Uns).
FestplatteSpeichert Daten für den RH5885H V3.
SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, und SSDs unterstützen Hot-Swap, und NVMe-PCIe-SSDs unterstützen einen geordneten Hot-Swap.
Unterstützte Festplattenkonfigurationen:
8-Buchtserver: bis zu acht 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
12-Buchtserver: bis zu acht 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs und vier 2,5-Zoll-NVMe-PCIe-SSDs
23-Schachtkonfiguration: bis zu 23 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
Speichert Daten für den RH5885 V3 und unterstützt Hot-Swap.
Unterstützte Festplattenkonfigurationen:
8-Buchtserver: bis zu acht 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
23-Schachtkonfiguration: bis zu 23 2,5-Zoll-SAS-Festplatten, SATA-Festplatten, oder SSDs
LüftermodulWärme vom Server abführen, Hot-Swap unterstützen, und Ausfälle eines Lüfters zulassen. Wenn ein Lüfter ausfällt, Die Geschwindigkeit der anderen Lüfter wird bereichsweise angepasst, um die Wärmeableitung zu gewährleisten.Leitet Wärme vom Server ab, unterstützt Hot-Swap, und erlaubt Ausfälle von einem Lüfter.
Ein defekter Lüfter löst die Geschwindigkeitsanpassung anderer Lüfter nach Bereich aus, Aufrechterhaltung der Wärmeableitung.
(Optional) FrontblendeDie Komponente ist optional und kann nach Bedarf ausgewählt werden.
Schützt die Frontplatte des Servers.
Die Komponente ist optional und kann nach Bedarf ausgewählt werden.
Schützt die Frontplatte des Servers.
GEWINDEEine GE-NIC mit zwei oder vier GE-Ports
Eine 10GE-NIC mit zwei 10GE-Ports
Beide NICs unterstützen Network Controller Sideband Interface (NC-SI).
Eine GE-NIC mit zwei oder vier GE-Ports
Eine 10GE-NIC mit zwei 10GE-Ports
Beide NICs unterstützen Network Controller Sideband Interface (NC-SI).
PCIe-Riser-Karte (unterstützt Hot-Swap-fähige PCIe-Karten)Bietet vier Standard-PCIe 3.0 x8-Steckplätze für PCIe-Karten, die im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können, ohne die Gehäuseabdeckung zu öffnen.
BMC-Karteenthält den Baseboard-Management-Controller (BMC). Es verwaltet den Server, einschließlich Ein- und Ausschalten des Servers, Abrufen von Slot-IDs, Netzteile prüfen, Implementierung von KVM über IP, und Bereitstellung der Blackbox-Funktion.Verwaltet den RH5885 V3.

Modell: FusionServer RH5885H V3-Rack-Server

Detail: Huawei FusionServer RH5885H V3-Rack-Server, Intel Xeon CPU der Intel Xeon E7 V2- oder V3-Serie, 96 DDR4-DIMMs, RAID, Energieeffizienz, 5 Hot-Swap-fähige Lüftermodule, 2 Hot-Swap-fähige Netzteile

Bedingung: Frisch verpackt

Verfügbarkeit: AUF LAGER

Kontaktiere uns