华为CH225 V3
牌: 了华为
模型: FusionServer CH225 V3
细节: 华为 FusionServer CH225 V3 采用 Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 系列处理器,最高支持 24 DIMM 插槽, 12 x 2.5 英寸 NVMe SSD, 和 2 x 2.5 英寸硬盘.
状况: 全新密封
可用性: 有现货
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FusionServer CH225 V3全闪存计算节点
CH225 V3提供卓越的计算性能和超大存储容量. 它使用 Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 系列处理器,最高支持 24 DIMM 插槽, 12 x 2.5 英寸 NVMe SSD, 和 2 x 2.5 英寸硬盘. CH225 V3适用于需要高计算性能和大存储容量的场景, 比如高性能数据库, 实时数据分析, 并搜索.
面向即将到来的全闪存时代的超大 NVMe 闪存容量
- 最多支持 12 x 2.5 英寸 NVMe SSD 和 2 x 2.5英寸SAS / SATA HDD或SSD, 提供给 9,600,000 IOPS. 为每个节点提供行业领先的 NVMe 存储容量
- 支持 Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 处理器的全系列和所有规格. 辅助接口板 2 x 22 核处理器,提供卓越的计算能力
- 符合IPMI V2.0,支持远程部署和故障定位方式. 支持使用 SOL 进行远程维护, KVM over IP, 虚拟光驱, 和 WebUI 来减少 O&M 成本
- 提供高效安全的功耗分析和控制能力. SSD 可以在操作系统上单独卸载
构成因素 | 全屏宽度, 2-套接字计算节点 |
处理器数量 | 1 或者 2 |
处理器型号 | 英特尔® 至强® E5-2600 v3/v4 系列 |
记忆 | 24 DDR4 DIMM, 提供最大内存容量 1.5 结核病 |
本地存储 | 12 x 2.5 英寸. NVMe SSD 和 2 x 2.5 英寸. SAS/SATA HDD 或 SSD |
板内存储 | 2 x 迷你固态硬盘 (小时回家)
2 x 微型 SD 卡 (袭击 1) 1 x USB 闪存盘 (USB 3.0) |
袭击 | 2 x 2.5 英寸. SAS/SATA HDD 或 SSD (袭击 0 或者 1) |
PCIe扩充 | 4 x 夹层卡 (x16) |
工作温度 | 5ºC 至 40ºC (41ºF 至 104ºF) |
模型: FusionServer CH225 V3
细节: 华为 FusionServer CH225 V3 采用 Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 系列处理器,最高支持 24 DIMM 插槽, 12 x 2.5 英寸 NVMe SSD, 和 2 x 2.5 英寸硬盘.
状况: 全新密封
可用性: 有现货